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预制金锡铜钨衬底

价格: 面议

供应商: 西安炬光科技股份有限公司

交付周期: 面议

产品类型: 定制产品

产品详情

预制金锡薄膜铜钨材料作为高功率激光巴条芯片散热的衬底材料，是在铜钨基材特定区域预制微米级金锡薄膜制成，是保证光电子器件长期可靠使用的关键技术。

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