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高导热材料

价格: 面议

供应商: 北京微焓科技有限公司

交付周期: 面议

产品类型: 定制产品

产品详情

高导热材料广泛应用于芯片或高热流部件的散热，可在有效减重的同时大幅降低芯片、热源的温度。

是宇航、军用、民用高功率产品可使用的先进热管理材料。

TR组件利用高导热热解石墨散热，有效实现了TR组件高超热流密度芯片的热扩散。

温馨提示：如您要咨询产品或联系厂家，请点击："询底价"或"联系企业"，留下您的联系方式，该厂家相关人员将会第一时间和您联系！
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