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供应商: 北京微焓科技有限公司
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高导热材料广泛应用于芯片或高热流部件的散热,可在有效减重的同时大幅降低芯片、热源的温度。
是宇航、军用、民用高功率产品可使用的先进热管理材料。
TR组件利用高导热热解石墨散热,有效实现了TR组件高超热流密度芯片的热扩散。