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OBT-MCES是面向更多系统功能的系统模块,内部可集成数字电路、模拟电路或数模混合电路等,可实现信号处理、信号放大、信号变换等多种特定的功能。可广泛应用于航空、航天和工业控制等领域。
可根据客户的功能和尺寸要求,应用SIP技术产品解决方案,可以将CPU、FPGA、DSP、A/D、I/O、总线、模拟电路等进行立体封装,达到产品高密度、小型化、系统化的目的。
产品特性 |
供电电压: +5V、+3.3V、+2.5V、+1.5V、+1.2V;
功耗:小于 6W;
外形尺寸:长宽高:35*35*9.5mm;
工作温度:-45℃~+85℃
产品列表 |
# | MCES | 封装 | 温度等级 | 筛选等级 | 质量等级 |
1 | OBT-MCES-01 | QFP240 | E | E | EE |