OBT-MCES是面向更多系统功能的系统模块，内部可集成数字电路、模拟电路或数模混合电路等，可实现信号处理、信号放大、信号变换等多种特定的功能。可广泛应用于航空、航天和工业控制等领域。   

可根据客户的功能和尺寸要求，应用SIP技术产品解决方案，可以将CPU、FPGA、DSP、A/D、I/O、总线、模拟电路等进行立体封装，达到产品高密度、小型化、系统化的目的。

供电电压: +5V、+3.3V、+2.5V、+1.5V、+1.2V；

功耗：小于 6W；

外形尺寸：长宽高：35*35*9.5mm；

工作温度：-45℃~+85℃