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卫星通信芯片

价格: 面议

供应商: 浙江时空道宇科技有限公司

交付周期: 面议

产品类型: 定制产品

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产品详情

卫星通信芯片采用卫星通导行业领先的 22nm 工艺,射频基带一体化 SoC 设计,该芯片灵敏度高,功耗低,外围电路简单,将在手机、汽车及行业应用中广泛使用。

项目

参数

通道数

4

灵敏度

-131dBm, 误码率≤1×10^-5

窄带抗干扰

60dB干信比

平均功耗

<150mW

接口

UART, SPI, MIPI, CAN, PWM, I2C, 7816, ADC

CPU

ARM A7

RAM

2MB

封装方式

WLCSP

尺寸

4×4mm

工作温度

-40℃~+85℃

存储温度

-40℃~+150℃

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