导热硅脂主要用于强化仪器设备与舱板之间以及元器件与安装面之间的换热,减小换热温差。
产品详细参数表
技术指标 | 性能参数 |
接触传热系数 | ≥20000 W/(m2·K) |
可凝挥发物(CVCM) | ≤0.03% |
总质损(TML) | ≤0.15% |
使用温区 | -100~+100℃ |
产品特点:
1、可用于所有航天器;
2、可靠性高
导热硅脂主要用于强化仪器设备与舱板之间以及元器件与安装面之间的换热,减小换热温差。
产品详细参数表
技术指标 | 性能参数 |
接触传热系数 | ≥20000 W/(m2·K) |
可凝挥发物(CVCM) | ≤0.03% |
总质损(TML) | ≤0.15% |
使用温区 | -100~+100℃ |
产品特点:
1、可用于所有航天器;
2、可靠性高