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宽带半导体激光器

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供应商: 中科际联光电集成技术研究院有限公司

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该系列产品可实现最大20GHz宽带信号的高效电光转换，已经通过航天载荷研制单位性能评测，支撑了多个微波光子相关国家任务的顺利实施。采用蝶形封装，管脚定义、外形尺寸可对国外类似产品进行原位替代；内置背光监测探测器。

性能特点

■ 高带宽

■ 抗辐照

■ CWDM/DWDM

■ 蝶形封装

典型应用

■ 空间站

■ 电子对抗

■ 分布式雷达

■ 微波光子

主要参数

1.3um系列
Parameter	Min	Typ	Max	Unit
中心波长	1270	1310	1370	nm
工作带宽	0.1	18	20	GHz
出光功率	/	10	18	mW
阈值电流	/	10	15	mA
边模抑制比	30	45	/	dB
工作温度	-10	25	55	℃
抗辐照总剂量	/	50	100	krad

1.5um系列
Parameter	Min	Typ	Max	Unit
中心波长	/	1550	/	nm
工作带宽	0.1	8	10	GHz
出光功率	/	5	10	mW
阈值电流	/	10	15	mA
边模抑制比	30	45	/	dB
工作温度	-10	25	55	℃
抗辐照总剂量	/	50	100	krad

注意事项

高于额定最大电压很可能造成设备永久性损坏或性能下降。请勿在未通电工作状态下接入光源，以免设备损坏；

本产品属于静电敏感器件，为防止静电放电引起的设备损坏，请在包装、运输、操作或安装本产品过程中，严格遵守防静电保护措施（ESD）。也要注意来自电源的浪涌冲击，以免造成永久性损伤；

尾纤易折断，不要拉抻弯折。操作或安装本产品时，不要拉抻挤压尾部套管。对管脚进行焊接时，焊接温度不要超过260℃，焊接时间不得超过10分钟，在焊接过程中器件应处于不带电状态，电烙铁保持良好接地

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