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基于全面战略合作单位自研新一代InGaAs红外探测芯片开发,可用于短波红外波段成像、1550nm信标捕获与跟踪,后者需配专用嵌入式软件。整体结构截面尺寸小,可适用于光学天线头部、后继光路模块安装,机械安装接口接受定制。
测器类型:InGaAs光敏芯片Hu-II型,带TEC制冷、金属管壳气密封装适用波段:900nm~1700nm(QE≥10%)面阵规模:640×512像元尺寸:15µm最高帧频:150Hz@全画幅积分时间:20μs~1s电气接口:2路RS422、1路LVDS(3路发送)供电:+12V外形尺寸:55mm×55mm×35mm(不含安装座和镜头)功耗:≤10W(含TEC,稳态)重量约200g(不含镜头)